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OEM/ODM:Cubiertos electrónicos personalizados / Paréntesis inferior (1*4) No.24318

  • OEM/ODM：Custom Electronic Enclosures / Lower bracket (1*4) No.24318
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Lugar de origen Porcelana
Nombre de la marca Chitwing
Certificación ISO 9001:2015
Número de modelo Teléfono móvil
Cantidad de orden mínima 1SET
Precio Negotiable
Detalles de empaquetado El molde se empaqueta con una caja de madera y se coloca en una plataforma de madera.
Tiempo de entrega 30 - día (s)
Condiciones de pago L/C, T/T
Capacidad de la fuente 200 SET/MONTH

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Datos del producto
Tamaño 350,000 x 400,000 x 356,000 (milímetros) Tonaje del IMM 130T
Peso del molde 308,86 (kilogramo) Vida útil del molde 500.000 tiros
Material del molde Endurezca con S136 Base del molde LKM
Software de diseño 3D: UG 4,0, 2.os: Cad El corredor Espinilla caliente y corredor frío
Diapositiva 1 Tipo de moho Moldeado de electrónica de consumo
Alta luz

moldeo por inyección de la cavidad multi 130T

,

Baje el moldeo por inyección de la cavidad multi del soporte

,

Moldeo por inyección del corredor frío del teléfono móvil
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Descripción de producto

Paréntesis inferior (1*4)

- No, no es así.24318

 

El tipo Estándar Tamaño del molde (mm) Peso neto (kg) Deslizamiento
Molde de tres placas LKM L: 350 W: 400 H: 356 308.86kg 1

 

Tonaje del IMM: 130T

Vida útil de las herramientas: > 500 000 disparos

 

OEM/ODM:Cubiertos electrónicos personalizados / Paréntesis inferior (1*4) No.24318 0

 

Acero de cavidad Acero de núcleo El acabado de la superficie Tipo de inyección Tipo de corredor
Endurecimiento con S136 VDI27# Corredor en frío

 

OEM/ODM:Cubiertos electrónicos personalizados / Paréntesis inferior (1*4) No.24318 1

 

Tamaño de la pieza (mm) Material de las piezas
L: 68 años.87 W: 24 años.2 H: 5 años.05 PC+20%GF

 

 

 

OEM/ODM:Cubiertos electrónicos personalizados / Paréntesis inferior (1*4) No.24318 2

 

 

 

Diagrama de muestra

 

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Etiquetas:

Moldeo por inyección de la cavidad multi fría del corredor

Moldeo por inyección de la cavidad multi caliente del corredor

Moldeo por inyección de la cavidad multi de dos placas